封装不仅仅是芯片制造中的最后一个步,作为处理器和主板之间的物理接口,封装为芯片的电信号和电源提供了一个着陆区。随着电子行业正在迈向以数据为中心的时代,封装正在成为产品创新的催化剂。先进的封装技术能够集成多种制程工艺的计算引擎,实现类似于单晶片的性能,但其平台范围远远超过单晶片集成的晶片尺寸限制。这些技术将大大提高产品级性能和功效,缩小面积,同时对系统架构进行全面改造。
今日,美国电信运营商T-Mobile宣布,同高通、爱立信等厂商合作,完成了全球首个基于600MHz低频段的5G通话,为其在全美进一步开展在600Hz频段5G覆盖奠定了基础。
中国科学院大学发出的带有龙芯处理器本科生录取通知书,有很多小伙伴看完之后表示热血沸腾。今天,这份“龙芯录取通知书”也上了热搜,不过却引起了部分网友的争议,对此,中国科学院官方微博进行了回应。
流量卡之家消息,近日华为在其深圳总部发布了《2018可持续发展报告》,这是该报告连续第十一年发布,华为董事长梁华出席了发布会并发表开场演讲。
谁没有听说过5G?随着媒体铺天盖地的宣传,5G这个词现在已变得家喻户晓。但是每个人都知道有两种类型的5G吗?非独立(NSA)和独立(SA)是通信服务提供商在从4G过渡到下一代移动技术时可以选择的两个5G轨道。
6月初中国发放4张5G牌照,让6月底举行的MWC19上海成为一场5G产业链的狂欢。不仅有面向5G网络部署的液冷基站、5G核心网、基站核心芯片等产品,更有大量面向各个垂直行业应用的5G产品和解决方案,例如5G网联无人机、5G车联网、5G智慧医疗等,让现场观众眼界大开。
随着工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G牌照,5G将很快进入寻常百姓的生活中。中国在5G研发等方面进行了艰苦卓绝的工作,在5G技术领域已经拥有了领跑者的底气,同时,中国拥有全球最大的用户市场,在5G应用上毫无疑问将成为世界第一。因此,中国在5G发展方面比任何国家和地区更具潜力。