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反击半导体材料管制 韩国或用5G制裁日本

2019-08-07 11:01


在这个领域,日本是全球最大的半导体材料生产国,日本在半导体材料里长期保持绝对优势,生产半导体芯片需要19种左右的必须的材料,日本企业在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、靶材料等14种重要材料方面均占有50%以上的份额。

面对日本;连续出招制裁,韩国方面也强硬回击,也宣布把日本移出对外贸易白名单,并且会向WTO世界贸易组织提起诉讼。

为了解决本国公司对日本材料的依赖,韩国政府还计划投入7.8万亿韩元(约合65亿美元或者449亿人民币)研发国产材料,预计在1-5年里实现100多种关键部件、材料及装备的国产自主,取代日本公司。

但是不论起诉还是自主研发,对韩国来说这些措施生效都需要很长时间,韩国短时间内并没有能刺痛日本的手段,如果有,那韩国能做的可能就是从5G方面下手制裁日本。

日本大阪市2020年会举办奥运会,日本政府希望在这次奥运会展示日本的先进科技,8K直播、5G技术会是重点,而在5G方面日本最大的运营商NTT Docomo计划跟三星合作,在这方面日本公司不会选择中国公司,苹果的iPhone 5G也来不及,韩国现在是5G手机发展最好的了。


(文章来源:http://www.wulianka.cn/news/3859.html
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