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继高通之后 芯片厂商联发科进军物联网产品

2018-04-18 16:30


  联发科指出,微软Azure Sphere是为开发具高度安全性MCU相关装置而设计的解决方案,包含安全的作业系统与云端服务,让各式各样的云端装置得以配备企业级的安全机制。

  而联发科的MT3620则是联发科与微软协力开发、适用于微软Azure Sphere作业系统的芯片,将Wi-Fi连网控制内建在处理器芯片之中,同时载入微软最新的安全协定。联发科的MT3620芯片未来将随微软Azure Sphere解决方案销售,让众多的物联网装置开发厂商得以轻松地连接其所打造的MCU物联网装置,并在微软提供的安全架构下确保安全性。

  联发科进一步表示,连网成本大幅下降,意谓着数十亿计的装置将能彼此连结并透过MCU加以控制。从家用电器、健康监视装置到儿童玩具与工业设备,全都是物联网持续成长的一部分。连网节点越多,可能被入侵的途径也随之增加,这意谓企业与个人必须相信他们的装置、资料、云端确实安全无虞,才能发挥这些便利连网设备的优势。因此,联发科与微软联手,促使市场加速从独立式MCU设备转移至安全云端连网MCU设备与应用。

  另外,因为目前每年有超过90亿部由内建MCU的物联网设备进入市场。因此,微软与联发科这样的厂商必须通力合作,确保不论昂贵或低价的连网设备内建的安全性达到最高水准。而且,未来透过Azure Sphere,微软正在建构一个由多家芯片供应商、ODM、OEM共同组成的全新生态系统,使得参与的合作伙伴都理解随着物联网产品与应用数量不断增加所衍生的机会与风险,因而携手合作确认安全标准的制定与维护。目前,联发科已送样给予首波合作客户,产品将于2018年第3季上市。

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(文章来源:http://www.wulianka.cn/news/951.html
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