欢迎致电:0530-5555632 服务时间:9:00-18:00 微信
QQ
首页 > 资讯 > IOT > 预测2020:技术深度开发迎物联未来

预测2020:技术深度开发迎物联未来

2020-02-14 17:29

就像是实现科幻大片成为现实一样,不可能的未来走近了变为可能,尤其是2020年5G通信技术的加持之下,为太多的物联网应用场景的实现由不能变为可能,蓄势待发的物联网将在5G的赋能之下,迎来怎样的高光时刻,芯片中国造、大数据、区块链、云计算将如何改变工业、物流、零售、城市、家居等等传统行业,又有哪些技术在物联网场景深度开发的时候打破瓶颈,迎来技术释放,展现更多的商业应用价值?  

人工智能经过近几年的积极尝试,已经在基本的感知领域取得了高质量发展,其发展水平已经超过了正常人的认知水准,但这些技术的实现只是局限在人类直观认知的初级阶段,对于逻辑推理和人性化联想层面的问题还处于不成熟的研究阶段,实现认知的智能,将从心理学、大脑的开发等方面获得源动力,结合相关的逻辑思维模型和认知,建立稳定获取和表达知识的有效机制,实现认知智能的技术突破。

5G、IoT设备、大数据、边缘计算的技术深度融合将加快工业物联网的建设进程,平台化的解决方案将实现控制、通信和平台的高度融合,在传统的制造行业,进行物联网技术的升级改造,将制造业在自动化、搬送等方面,实现无人化操作和基于系统的工作协同,这将很大程度上提升制造业的产能和效益。

传统芯片在以前的设计框架里面,已经无法满足现在应用场景的复杂需求,RISC-V为标志的开放指令集及其相应的开源SoC芯片设计、高级抽象硬件描述语言和基于IP的模板化芯片设计方法,推动了芯片敏捷设计方法与开源芯片生态的快速发展基于芯粒(chiplet)的模块化设计方法用先进封装的方式将不同功能“芯片模块”封装在一起,可以跳过流片快速定制出一个符合应用需求的芯片,进一步加快了芯片的交付。

据相关报道显示,目前已经有新材料得到发现可以更好的应用于半导体,这预示着以硅为主体的晶体管很难在未来持续发展,各大半导体厂商对于3纳米以下的芯片走向现在还没有明确的方向。新材料将通过全新物理机制实现全新的逻辑、存储及互联概念和器件,推动半导体产业的革新。比如拓扑绝缘体、二维超导材料等能够实现无损耗的电子和自旋输运,可以成为全新的高性能逻辑和互联器件的基础。

国内专业从事三大运营商物联网卡服务的物联卡之家www.wulianka.cn)认为,结合AI技术的快速落地,随着物联网技术结合云技术的融合发展,一批新的技术框架正在形成,目前的云技术已经打通芯片、数据库、AI、物联网、区块链、量子计算整个IT技术链路,同时又衍生了无服务器计算智能自动化运维等全新的技术模式,基于技术的所有技术的实现,都在默默的改变着技术格局,在潜移默化地重新定义IT技术在未来,一切技术的实现,除了通信技术和传感器之外,云技术将成为所有数字经济和技术基石,真正迎来云的未来


(文章来源:http://www.wulianka.cn/news/4519.html
上一篇:武汉疫情的国际影响力:2020年移动世界大会正式取消
下一篇:智慧零售将带来更丰富的购物体验

在线QQ

在线微信

电话咨询

电话咨询:0530-5555632

售后服务

关注我们

扫一扫关注官方微信