多模物联网

基于4G和5G的蜂窝物联网有三大犀利的抓手：广覆盖、海量连接和低功耗，加上电信级的服务QoS，适用于价值更高的B端用户与工业化场景，也一定是运营商主推——首先得能从连接收到钱啊。至于近场物联网，其核心在于多设备管理，多是互联网公司主导，意在争夺入口、用户ID和获得数据，更适合于个人用户和传统的企业信息化场景，但是粘合性不强，会导致私有协议让业务更加碎片化。

目前物联网破碎的场景与技术，正需要巨头们的强力黏合剂。蜂窝物联网可谓占尽天时地利人和。

虽然现在受限于标准初定， LTE IoT市场规模还未完全起来，但这个过程不会太久。ABI Research预测到2022年低功耗广域网络和传统的M2M蜂窝网络技术将带来5.75亿的出货量，其增速将快于采用局域网络技术的设备。

那么问题来了，新技术主导的LPWAN时代，高通能否仍能稳居王者位置，对手们又有多大机会反超?

LPWAN的新技术主要是NB-IOT 、eMTC、Cat1和LoRa，其格局有点类似当年的GSM、CDMA和PHS。欧洲看重NB-IoT;北美看重eMTC和Cat1;SKT明确LoRa和eMTC，KT明确NB-IoT; DOCOMO看重eMTC和Cat1，也在关注NB-IoT。

在eMTC和Cat1上，高通有绝对的优势。在NB-IoT上，高通与华为和沃达丰分享了核心专利。不过，与当年的移动通信标准争夺不同的是，NB-IoT与eMTC及Cat1之间是补充而非替代，这对一味强攻NB-IoT的海思来说意味着物联网木桶的短板。

eMTC与NB-IoT都是3GPP Release 13中确定的全新窄带物联网技术，能够在运营商部署LTE时与之并存。具体到应用场景中来看，两种技术相互补充，共同支持广泛的物联网应用：NB-IoT面向成本高效、时延不敏感、低数据量、覆盖存在挑战的用例，例如停车计时器、能源监测、环境监测等;eMTC则面向高可靠性、关键业务型、时延敏感型用例，例如楼宇安防、可穿戴设备、智能追踪等。两者都可以很大程度上复用现在FDD-LTE和TDD-LTE的网络基础设施，因此通过做小量的设备投资，网络就可以实现对Cat-NB1和Cat-M1的支持，并不需要重新建网。

二者在全球的分布也是均衡的。从全球来看，NB-IoT技术试验运营商20多家(欧洲国家多)，eMTC技术试验运营商6家，二者兼顾试验运营商有5家。中国的三大运营商均在试验两种技术。此外，由于NB-IoT和eMTC均在3GPP 5G标准的考察范围内，都有望成为5G的一部分，因此运营商无法轻易放弃其中一种。

可以说，正如同今天普及的多模多频手机处理器一样，未来蜂窝物联网一样有多模的需求，多模多频物联网的普及，可能无需再趟一遍全网通手机的过程。

因此，无论是芯片还是设备厂商，都需要具备多模能力，既是规避单一市场单一标准的风险，也是抢占物联网头部客户的必要能力。这也许也是高通为何把多模多频作为其在物联网上主要竞争策略的原因。从某种意义上来说，虽然LPWAN让各个芯片巨头回到了起跑线，但高通拥有的多模能力，又让它提前拿到了高价值用户的入场券。

目前，高通主打的MDM9206 LTE调制解调器正是高度集成全球多模(NB-IoT/eMTC/GSM)LTE IoT解决方案，能够通过单一SKU满足全球运营商和终端用户不同的部署需求，为下一代物联网产品与服务实现对低成本、低功耗、低带宽和更广覆盖的支持，同时较前几代LTE产品提升续航时间，已被全球移动行业多数业界领先运营商和模块厂商广泛采用。

今年5月，高通、中国移动及摩拜单车达成合作，将启动中国首个基于MDM9206的LTE Cat M1/NB-1以及E_GPRS(eMTC/NB-IoT/GSM)多模外场测试。这样摩拜单车“出海”后，无需改车即可与当地物联网和通信网络实时对接，节约大量研发及生产成本。

在运营商侧，高通自去年年底起便积极与国内主流运营商展开合作。早在2016年11月，高通便联合中移动、爱立信启动国内首个Cat-M1测试。同年12月，高通与中联通、爱立信也完成了Cat-M1的测试，完成基于Cat-M1标准的现网数据传输。

今年6月CES Asia期间，中移动正式推出了采用高通MDM9206 LTE IoT调制解调器的NB-IoT/eMTC/GSM三模通信模组A9500。而在MWCS期间，联通携爱立信及高通，在全球范围内首次成功实现了基于eMTC(CAT-M1)的VoLTE功能应用演示。

不难看出，高通正与国内主流运营商和合作伙伴在物联网领域不断深入合作，来进一步推动物联网产业的快速发展，满足多元化使用场景的需求。

此外，在近场领域，高通去年宣布将收购近场物联网霸主恩智浦NXP，这也将补齐其在物联网的业务版图。可以看出，高通将全力投入蜂窝物联网市场，捍卫它在2G/3G/4G时代的荣耀。

基于此，如果高通再利用摩尔定律，不断降低多模芯片成本，基本来说，留给海思、MTK们的时间窗口已经不长了。

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